骁龙670跑分曝光，单核性能离骁龙821非常接近

骁龙660现在有了自己的继任者骁龙670，并且荷兰手机站点telefoonabonnement从Geekbench4上拿到了骁龙670的跑分，这也是骁龙670跑分首次被曝光。根据截图显示，骁龙670的单核跑分为1863分，多核跑分5256分，采用8核心设计，小核主频是1.71GHz。另外这颗芯片是基于Kryo自研核心设计，跟之前的骁龙845是完全一致的。之前有爆料显示，骁龙670 的大核心是基于A75的Kryo 360，小核心是基于A55的Kryo 385 silver。

目前，骁龙821的单核的跑分为1883，多核跑分为4896；三星Exynos 8890单核跑分为1917，多核跑分为5814。由此看来，新一代骁龙处理器，即使中端定位，性能也完全有不俗的表现。预计该处理器今年会被vivo X20、OPPO R11等机型的下一代使用。